对电子元器件和汽车相关部件的热分散作出贡献
在半导体芯片的实装中，如果处于不能兼具散热性和粘合性的环境，有可能无法以理想的组合进行贴合。
耐热性高且兼具散热性的产品可以克服很多技术课题。
点涂用产品采用具有柔韧性的无硅材料涂在发热构件上，再通过烤箱固化，可无气泡成型。
而且，采用向空气中散热的方式，可以简单释放发热部件的热量。
特点：可适用于柔性基板，最低厚度（BLT）最小可支持20μm。同时可实现超低热阻化，设计范围也较广。
另外，由于具有粘合性，所以也可以作为散热粘合剂使用。
对电子元器件和汽车相关部件的热分散作出贡献
粘合强度(Al/Al)：最大 8.0 MPa
实现散热性和粘合性的兼顾
抑制周边零部件的热劣化
因低弹性，所以操作性提高
