保证220℃×2小时的耐热性
出色的低残胶性
已在回流焊、退火、溅镀等工序中
拥有使用实绩
在半导体晶圆的制造中，需要在研磨工序中牢固地固定晶圆，而剥离固定材料时存在对高价晶圆造成损伤的风险。
“SELFA”是同时具备高粘合性与易剥离两种特性的UV剥离胶带。
UV照射会让胶带与被粘接体间产生气体，使密合力为零，从而能够非常轻易地剥离胶带，即使是研磨的很薄的晶圆等也可让其在加工时不受到损伤。
广泛的产品阵容包括具有优异耐热性的单面“SELFA HS ”、耐热临时键合材料“SELFAHW ”、以及具有良好耐药性的“SELFA MP ”等，我们可以从中选择最适合客户的型号进行提案。
保证220℃×2小时的耐热性
出色的低残胶性
已在回流焊、退火、溅镀等工序中
拥有使用实绩
对多种多样的药剂有适应性
无电解电镀、粗化处理、抗蚀剂曝光/显影、
药液清洗等
“气体剥离”作为积水化学的独家技术
实现了从被粘接体上的易剥离性，
已拥有从玻璃或晶圆等敏感被粘接体上剥离的实绩。
因属于胶带型，与其他公司的临时固定材料相比操作性良好。
另外，在质量和价格方面也有很多优势。
