积水化学工业
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随着封装、PCB的高性能化、小型化、薄型化的发展,实现高速化的低间隙化、保证高可靠性的间隙均一性、基板翘曲的应对、耐高温高湿等,对实装时的技术要求也越来越高。
“Epowell GP系列”是含有超高精度间隔物的热固化型粘合剂。
均匀的间隙控制有助于提高间隙保持度和粘合性的均一化。
支持高温环境,在高温高湿环境下也能发挥稳定的粘合力。
粒径15μm-500μm,产品阵容丰富,可实现精密的间隙控制。
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